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详细信息
产品 | 粘度（mpas） | 混合比 | 硬度 | 初固时间 | 特性 |
1400 | 3600 | 1:1 | 50A | 60分钟 | 符合UV94 V0，流动性好，耐温范围宽 |
6330G | 1700 | 1:1 | 30-00 | 15分钟 | 果冻胶，流动性好，室温加热均可固化 |
1401 | 12500 | 1:1 | 50A | 30分钟 | 高导热1.5w，符合UL94 V0认证 |
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规格参数
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包装
有硅胶
瓷砖防水填缝料
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适用范围：
适用于各类电子电器产品的灌封，符合UL以及Rohs认证，低模量，耐高温，高导热，粘接力高，密封性能好
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功能：
电子灌封胶
