• 详细信息

    适用于各类电子电器产品的灌封,符合UL以及Rohs认证,低模量,耐高温,高导热,粘接力高,密封性能好

    产品

    粘度(mpas

    混合比

    硬度

    初固时间

    特性

    12531

    1650

    100:14

    47D

    5-10分钟

    耐高温150度,低收缩率,固化时间快,符合UL 94-V0

    11501

    2200

    10:1

    54A

    50分钟

    有弹性.符合UL 94-V0,操作时间长

    11820

    4500

    100:25

    82A

    10分钟

    适用水下器件封装,如声纳,水下泵等


  • 规格参数

  • 包装

聚氨酯

瓷砖防水填缝料

  • 适用范围: 适用于各类电子电器产品的灌封,符合UL以及Rohs认证,低模量,耐高温,高导热,粘接力高,密封性能好
  • 功能: 电子灌封胶
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