• 详细信息

    粘度(Pas)

    热阻(/W

    导热率(w/mk

    体积电阻率

    特性

    280

    0.1

    6w

    大于10*10¹²

    无硅高导热硅脂,低挥发

    110

    0.01

    2w

    大于10*10¹²

    极低热阻,无硅导热材料,低挥发

    200

    0.06

    4W

    大于10*10¹²

    有机硅导热硅脂,性价比高

  • 规格参数

  • 包装

导热硅脂

防水灰浆

  • 适用范围: 适用于各类不同材料粘接导热,散热片,倒装芯片,变压器,大功率LED等散热要求应用。
  • 功能: 导热,散热
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