• 详细信息

    产品

    粘度(k*mpa.s

    密度

    导热率(w/mk

    体积电阻率

    特性

    GGP-200 K50S

    260

    3.3

    5w

    1.6*10¹²

    低挥发,高导热,

    TTH-35

    160

    3

    3.5w

    10*10¹²

    低挥发,挤出率高


  • 规格参数

  • 包装

导热凝胶

美缝剂瓷砖地砖专用双组美缝剂填缝剂勾缝瓷缝剂防水防霉

  • 适用范围: 适用于各类不同材料粘接导热,散热片,倒装芯片,变压器,大功率LED等散热要求应用。
  • 功能: 导热,散热
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