导电胶

产品粘度（pas）热膨胀率（ppm）导热率固化条件特性MAX1026519213w200度/60分钟超高导热，导电性能，高可靠性以及稳定性能

• 适用范围： 适用于功率器件，集成电路，微波器件，半导体等芯片粘接材料。
• 功能： 芯片粘接