• 详细信息

    产品

    厚度(mm

    密度

    固液相溶化温度

    导热率(W/m·K

    特性

    Au80Sn20

    0.025-1.27

    14.52

    280

    57

    高温强度和抗热疲劳性能好,同时具有润湿性能好、拉伸强度高、抗腐蚀性能强等优点

    IN52SN48

    0.025-1.27


    118

    34

    熔点低、抗疲劳性和延展性好,导电性好,可靠性好


  • 规格参数

  • 包装

焊片

产品厚度(mm)密度固液相溶化温度导热率(W/m·K)特性Au80Sn200.025-1.2714.5228057高温强度和抗热疲劳性能好,同时具有润湿性能好、拉伸强度高、抗腐蚀性能强等优点IN52SN480.025-1.2711834熔点低、抗疲劳性和延展性好,导电性好,可靠性好

  • 适用范围: 适用于功率器件,集成电路,微波器件,半导体等芯片粘接材料。
  • 功能: 芯片粘接
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