• 详细信息

    产品

    合金成份

    粘度(pas

    固相线温度

    卤素含量

    特性

    PF305-153

    SN96.5AG3CU0.5

    200

    217-219

    0.02%

    免清洗无铅无卤焊锡膏BGAS枕头效应应对策产品

    PF305-155

    SN96.5AG3CU0.5

    190

    217-219

    0

    粒径20-38um,助焊剂等级ROLO,解决焊点空洞


  • 规格参数

  • 包装

焊锡膏

产品合金成份粘度(pas)固相线温度卤素含量特性PF305-153SN96.5AG3CU0.5200217-2190.02%免清洗无铅无卤焊锡膏BGAS枕头效应应对策产品PF305-155SN96.5AG3CU0.5190217-2190粒径20-38um,助焊剂等级ROLO,解决焊点空洞

  • 适用范围: 适用于功率器件,集成电路,微波器件,半导体等芯片粘接材料。
  • 功能: 芯片粘接
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